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萊科告訴你高速貼片機該怎么使用嗎?

2020-04-16 11:31:07

      高速貼片機主要用來貼裝小型片狀元件和小型集成元件,有的高速機也具備小型貼裝球狀矩陣元件(BGA)的功能。高速貼片機的結構較常選用的轉塔式結構也較多地選用復合式結構。高速貼片機如何使用?

  1、高速貼片機結構組成可以選用任何種結構。結構有:轉塔式、復合式及大型平行式等。

  2、高速貼片機可貼裝元件器范圍通常比較小,所能貼裝的元件器般是從0.4mm X 0.2mm~24mm X24mm,元器件的高度般高為6.5mm。有些高速貼裝頭所能貼裝的元件器多只能到5mm X 5mm,元件器的高度也只要多到3mm。反,貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。

  3、高速貼片機所貼裝元件器的包裝方式通常只能是卷帶裝及散料裝,但也有些高速貼片機在速度上做犧牲,可以承受管裝和盤裝料。高速貼片機的理論貼裝速度為每小時30 000~60 000片/h。

  高速機在設計時主要考慮貼裝速度和穩定性,在滿足微型片狀元件貼裝的精度下完成高速貼裝。高速貼片機在大型電子制作企業和些專業原始設備制作企業(OEM)中很多使用。像中速貼片機樣,跟著科學技術的開展,高速貼片機的速度也越來越快,高速貼片機的速度也從14000片/h提高到接近60 000片/h。貼片機的設計也從主要考慮速度,到高貼裝精度、高可靠性、多功能、易操作維護和能快速替換產品等方面。

  一、高速貼片機用完后,PCB取絲印模板分隔隔離渙散,將錫膏留正在PCB上而沒有是絲印孔內。對精細絲印孔去說,錫膏否以或者許會更容易粘附正在孔壁上而沒有是焊盤上,模板的厚度很緊張,有兩個身分是無利的,焊盤是一個接連的面積,而絲孔內壁年夜多數情況分為四周,有助于開釋錫膏;

  二,重力以及取焊盤的粘附力一路,正在絲印以及結合所花的2~6秒時候內,將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為年夜發揚這類無利的感化,否將結合延時,起頭時PCB分隔隔離渙散較緩。

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